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天津金海通半导体设备股份有限公司半导体测试设备智能制造及创新研发中心（一期）

行业分类建筑地产类-公共建筑项目
所在省份天津
项目阶段前期审批办理
建设单位—
项目地址—
信息更新时间2026-08-27

项目建设内容

暂无内容

项目历史及最新情况

时间状态/成果批复内容附件/来源
2026-08-27 项目赋码（在线平台公示） 项目代码：202608270524；批复日期：2026-08-27