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年产500台高端半导体封装装备制造项目

行业分类产业载体类-工厂厂房项目
所在省份安徽
项目阶段项目已立项
建设单位—
项目地址安徽省蚌埠市怀远县经济开发区长盛大道科创未来产业园A4号厂房
信息更新时间2026-09-23

项目建设内容

项目计划投资5000万元,拟租赁怀远经济开发区科创未来产业园约2688㎡厂房,项目主要建设高精度固晶设备、多功能键合机半导体封装装备智能制造生产线2条,包括核心零部件制造、核心模组装配、系统总成与调试、嵌入式软件烧录、整机校准与老化测试、功能与性能终检等,项目达产可实现年产500台高端半导体封装装备生产能力。

项目历史及最新情况

时间状态/成果批复内容附件/来源
2026-09-23 项目备案 项目代码:2609-340321-04-01-608441;批复日期:2026-09-23;事项:固定资产投资项目备案(内资项目)