项目查查
首页 › 国内项目与采购信息 › 年产1620万片半导体芯片先进封装用覆铜陶瓷基板生产项目

年产1620万片半导体芯片先进封装用覆铜陶瓷基板生产项目

行业分类产业载体类-工厂厂房项目
所在省份安徽
项目阶段项目已立项
建设单位—
项目地址安徽省 蚌埠市 龙子湖区 安徽省蚌埠市龙子湖区李楼乡台玻大道与龙翔路交叉口南20米
信息更新时间2026-09-11

项目建设内容

一:该项目位于安徽省蚌埠市龙子湖区李楼乡台玻大道与龙翔路交叉口南20米处,占地112亩 含3栋厂房 动力站 宿舍楼 仓库 开闭所废水站等建筑面97768M2。二:项目主要设备购置情况:DBC覆铜陶瓷基板链式烧结炉、ABM钎焊炉、化学水平线(图形蚀刻、表面处理)、贴膜曝光设备、CCD丝网印刷机、光纤及CO2激光加工设备、性能检测设备等大型生产及检测设备,可实现覆铜陶瓷基板规模化投产。三:产品工艺流程:原材料-丝印-高温烧结-图形蚀刻-表面处理-激光切割-外观及性能检测-覆铜陶瓷基板成品-包装-出厂。四:项目预期年产功率半导体陶瓷基板1620万片以上规模。

项目历史及最新情况

时间状态/成果批复内容附件/来源
2026-09-11 项目备案 项目代码:2609-340302-04-01-395769;批复日期:2026-09-11;事项:固定资产投资项目备案(内资项目)