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年产5000套智能芯片封装机项目

项目建设内容

项目规划利用园区标准化厂房，购置龙门、镗床、磨床等设备，建成年产5000套智能芯片封装机项目。

时间	状态/成果	批复内容	附件/来源
2026-09-07	项目备案	项目代码：2609-340802-04-01-968012；批复日期：2026-09-07；事项：固定资产投资项目备案（内资项目）