TGV玻璃载板研发生产基地项目
| 行业分类 | 产业载体类-工业园区项目 |
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| 所在省份 | 安徽 |
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| 项目阶段 | 项目已立项 |
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| 建设单位 | — |
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| 项目地址 | 蜀山区 蜀山经开区 蜀山区金水湾路与兆勋路交口东南角运河新城高科智造城5号楼 |
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| 信息更新时间 | 2026-08-28 |
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项目建设内容
项目租赁合肥蜀山经济开发区运河新城高科智造城5号楼厂房，租赁总建筑面积约8628平方米；规划按照全制程量产工艺需求完成模块化产线布局，划分核心洁净量产区（干区、湿区）、辅助生产区、设备运维区、仓储配套区，整体布局贴合工序流转逻辑，预留工艺迭代与产能扩容空间。项目采用第四版固化TGV通孔+射频封装工艺，适配510×515mm大尺寸玻璃基板，达产阶段形年产18000片高端TGV射频封装基板的生产能力，产品应用于Miniled，射频封装、毫米波雷达、Chiplet/2.5D/3D、HBM等领域，建成后营业收入达12000万元，税收达100万元。
项目历史及最新情况
| 时间 | 状态/成果 | 批复内容 | 附件/来源 |
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| 2026-08-28 |
项目备案 |
项目代码：2608-340104-04-02-768211；批复日期：2026-08-28；事项：固定资产投资项目备案（内资项目） |
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