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砺芯半导体项目

行业分类产业载体类-工厂厂房项目
所在省份安徽
项目阶段项目已立项
建设单位—
项目地址安徽省淮北市杜集区段园镇淮海大道西段园省际毗邻地区产业园孵化器2号厂房
信息更新时间2026-08-27

项目建设内容

项目总投资4亿元,建设芯片设计中心和12英寸高端芯片晶圆测试生产线,规划年产能10万片,配套区域产品中心功能。CP测试方面,计划购置大概20台测试机、20台探针台,并配套购置相关辅助设备及生产设施;同时,根据ASIC产品研发、生产及测试需求,配置相关研发、测试及生产配套设备。其中固定资产投资3.1亿元,分两期建设,其中一期改造提升厂房面积约5000平方米,投资1.06亿元,二期新建厂房面积约10000平方米,投资2.94亿元。

项目历史及最新情况

时间状态/成果批复内容附件/来源
2026-08-27 项目备案 项目代码:2608-340602-04-01-788916;批复日期:2026-08-27;事项:固定资产投资项目备案(内资项目)