| 行业分类 | 数字新基建类-信息化建设项目 |
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| 所在省份 | 安徽 |
| 项目阶段 | 项目已立项 |
| 建设单位 | — |
| 项目地址 | 合肥新站高新技术产业开发区 至胜路2号 观胜半导体科技（合肥）有限公司 |
| 信息更新时间 | 2026-08-26 |
投资建设CMP 化学机械研磨实验室，占地面积约1500平方米，购置配套设备做CMP 耗材研发、CMP 工艺验证服务及CMP 工艺方案设计、工艺参数调试、企业技术培训等技术输出服务。
| 时间 | 状态/成果 | 批复内容 | 附件/来源 |
|---|---|---|---|
| 2026-08-26 | 项目备案 | 项目代码：2608-340163-04-01-963501；批复日期：2026-08-26；事项：固定资产投资项目备案（内资项目） |