面向下一代汽车电子电气架构的ZCU/BDC/XCU多域融合高性能车规级MCU芯片研发及产业化项目

项目建设内容

1.本项目研发场地约1019.6平方米，用于产品的开发。本项目旨在构建覆盖“基础平台—芯片实现—功能集成—通信加速—智能融合—安全防护—能效管理”的全栈式ZCU专用MCU研发支撑环境，完成实时虚拟化架构平台、22nm车规级芯片物理实现、场景化外设资源集成、全硬件数据流通信与通信路由子系统、高性能智能计算通信存储融合架构、硬件安全模块与纵深防护体系、智能低功耗架构等七大核心技术任务的研发工作，实现具备硬件虚拟化、高算力与高可靠平衡、全硬件通信加速、边缘AI推理、TSN确定性通信、新型存储OTA、HSM全链路安全及智能配电管理等能力的ZCU专用MCU芯片产品。2.项目建设周期为：2026年8月至2029年6月。

项目历史及最新情况