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新一代芯片封测研发生产基地项目

行业分类数字新基建类-信息化建设项目
所在省份安徽
项目阶段项目已立项
建设单位—
项目地址包河经开区 合肥市包河区机器人产业园11栋3层
信息更新时间2026-07-31

项目建设内容

租赁合肥智融产业园管理有限公司的包河区机器人产业园11栋3层,租赁面积约4800平方米,对租赁的房屋进行装修改造,购置用于新一代高带宽内存(HBM)&光电共封芯片(CPO)的先进封测、研发及生产的的相关设备。

项目历史及最新情况

时间状态/成果批复内容附件/来源
2026-07-31 项目备案 项目代码:2607-340111-04-01-874722;批复日期:2026-07-31;事项:技术改造项目备案