项目查查
首页 › 国内项目与采购信息 › 合肥贵金成科技有限公司芯片设备集成与芯片尾工工艺国产替代产业化项目

合肥贵金成科技有限公司芯片设备集成与芯片尾工工艺国产替代产业化项目

行业分类产业载体类-工厂厂房项目
所在省份安徽
项目阶段项目已立项
建设单位—
项目地址合肥市 合肥高新技术产业开发区 项目位于合肥高新区玉兰大道767号聚元健康科技园区14栋105室
信息更新时间2026-07-30

项目建设内容

1.合肥贵金成科技有限公司租用高新区办公用房作为项目运营场所,具体面积约600㎡,其中办公占150㎡,研发生产占450㎡,专注半导体芯片设备集成改造、芯片制造末端工艺代工及国产化替代业务,是国内稀缺的具备全链条芯片设备整合与自主尾工工艺研发能力的科创型企业,建成后可实现年服务晶圆厂设备定制升级配套若干套,年承接芯片尾工工艺代工晶圆处理量大幅提升。企业现阶段处于发展扩张初期,采用轻量化灵活运营模式,依托合肥半导体产业集群区位优势开展业务。2.项目建设周期为:2026年8月至2030年12月。

项目历史及最新情况

时间状态/成果批复内容附件/来源
2026-07-30 项目备案 项目代码:2607-340161-04-05-286591;批复日期:2026-07-30;事项:固定资产投资项目备案(内资项目)