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车规级功率半导体芯片封装测试项目

行业分类产业载体类-工厂厂房项目
所在省份安徽
项目阶段项目已立项
建设单位—
项目地址南谯经开区 安徽省滁州市南谯区乌衣镇文华路265号(暂定科创园C4#厂房,具体以租赁协议为准)
信息更新时间2026-07-01

项目建设内容

项目计划建设洁净生产区、仓储区、办公研发区、辅助配套区四大功能区域,装配一条年产900KK芯片封装生产线,选用行业先进机型核心封装设备、测试分选设备、辅助配套设备、检测可靠性设备,确保生产效率、产品质量达到行业领先水平,可满足规模化、标准化生产需求。并承诺在取得环评、能评、安评等批复后方可实施该项目。

项目历史及最新情况

时间状态/成果批复内容附件/来源
2026-07-01 项目备案 项目代码:2607-341103-04-01-298185;批复日期:2026-07-01;事项:固定资产投资项目备案(内资项目)