集成电路先进封装设备产业化项目
| 行业分类 | 生态环保类-环保处置项目 |
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| 所在省份 | 安徽 |
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| 项目阶段 | 项目已立项 |
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| 建设单位 | — |
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| 项目地址 | 铜陵经济技术开发区黄山大道999号 |
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| 信息更新时间 | 2026-06-29 |
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项目建设内容
厂区总用地面积约100亩(以实际出让为准)，总建筑面积约6万平方米。主要建设内容为:计划新建生产厂房5栋(含热处理、表面处理等工艺车间)、仓储物流用房、研发试验中心、综合办公及配套辅助用房，并配套建设厂区道路、绿化、给排水、供电、供气、消防、环保等基础设施。本项目主要利用1栋新建厂房并共享厂区内其他配套设施，依需购置先进封装设备产业化所需生产设备、冲压自动化设备、车加工自动化设备、注塑设备等。项目聚焦高端先进封装领域，打造“设备+工艺”一体化产业化基地。建成达产后，将形成年产晶圆级封装系统10台、粉末先进封装系统20台、传统封装设备40套的生产能力，预计年可实现销售收入约2亿元。
项目历史及最新情况
| 时间 | 状态/成果 | 批复内容 | 附件/来源 |
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| 2026-06-29 |
项目备案 |
项目代码：2606-340760-04-01-665279；批复日期：2026-06-29；事项：固定资产投资项目备案（内资项目） |
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