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第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目

行业分类产业载体类-工厂厂房项目
所在省份北京
项目阶段项目已立项
建设单位北京天科合达半导体股份有限公司
项目地址—
信息更新时间2026-09-03

项目建设内容

暂无内容

项目历史及最新情况

时间状态/成果批复内容附件/来源
2026-09-03 项目备案 项目代码：2310-110115-04-01-247862；事项：项目备案；立项单位：大兴区经信局；北京项目代码：202611112391306064；日期：2026-09-03