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金刚石芯片基板建设项目（一期）

行业分类产业载体类-工业园区项目
所在省份北京
项目阶段项目已立项
建设单位北京通创九州金刚石科技有限公司
项目地址—
信息更新时间2026-09-22

项目建设内容

暂无内容

项目历史及最新情况

时间状态/成果批复内容附件/来源
2026-09-22 项目备案通过 项目代码：2605-110111-07-01-681788 / 202608082391306557；事项：备案 查看来源