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高速光器件集成与智能封装产业化升级改造项目

行业分类基建交通类-市政公用工程
所在省份湖北
项目阶段项目已立项
建设单位顶合半导体（武汉）有限公司
项目地址—
信息更新时间2026-11-10

项目建设内容

备案证号：BA03

项目历史及最新情况

时间状态/成果批复内容附件/来源
2026-11-10 企业投资项目备案 项目代码：2611-420115-04-02-481608；事项：企业投资项目备案；日期：2026-11-10