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面向3D-IC的低应力晶圆-晶圆（W2W）熔融键合设备研发及新建项目

行业分类产业载体类-工厂厂房项目
所在省份江苏
项目阶段前期审批办理
建设单位苏州工业园区行政审批局（发改）
项目地址苏州市苏州工业园区
信息更新时间2026-11-11

项目建设内容

暂无内容

项目历史及最新情况

时间状态/成果批复内容附件/来源
2026-11-11 企业投资项目备案 项目代码：2611-320571-89-01-279309；事项：企业投资项目备案；日期：2026-11-11