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面向3D-IC混合键合的高质量晶圆减薄设备技术研发和产业化

行业分类产业载体类-工厂厂房项目
所在省份湖北
项目阶段项目已立项
建设单位武汉芯丰精密科技有限公司
项目地址—
信息更新时间2026-11-13

项目建设内容

备案证号：BA02

项目历史及最新情况

时间状态/成果批复内容附件/来源
2026-11-13 企业投资项目备案 项目代码：2611-420112-04-02-879621；事项：企业投资项目备案；日期：2026-11-13