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军用芯片封装用高导热低模量导电胶粘剂材料

行业分类产业载体类-工厂厂房项目
所在省份广东
项目阶段项目已立项
建设单位深圳市聚芯源新材料技术有限公司
项目地址光明区
信息更新时间2026-11-13

项目建设内容

暂无内容

项目历史及最新情况

时间状态/成果批复内容附件/来源
2026-11-13 备案 项目代码：2412-440309-04-05-274285；事项：备案；日期：2026-11-13